Tohto ročné vlajkové lode ako Samsung Galaxy S9, Asus Zenfone 5Z, Sony Xperia XZ2 a XZ2 Compact sú vybavené najnovším procesorom Snapdragon 845 z dielne spoločnosti Qualcomm. Tieto zariadenia sa dostali do rúk prvých zákazníkov len nedávno a už môžeme počuť nové informácie o nástupcovi Snapdragonu 845.
Procesor Snapdragon 845 bol predstavený ešte len v decembri minulého roka a už sa objavujú informácie o jeho nástupcovi, procesore Snapdragon 855. Podľa všetkého by mal obsahovať modem SDX50 pre 5G funkcionalitu.
Ronald Quandt je známy leakster a nedávno objavil oficiálnu prezentáciu zárobkov spoločnosti Saftbank Japan. V tejto prezentácií sa objavil aj nový procesor Snapdragon 855. Ten by mal podľa všetkého niesť názov Snapdragon 855 Fusion Platform s kôdovým označením SDM855. Navyše by mal byť jeho súčasťou aj modem SDX50, ktorý bol spoločnosťou Qualcomm predstavený len nedávno a komerčne by mal byť dostupný až v roku 2019.
Qualcomm doposiaľ používal pre svoje procesory označenie „Mobile Platform“. Nové označenie „Fusion Platform“ by malo odkazovať na skutočnosť, že systémové čipy sú dnes viac ako len procesor spárovaný s GPU. Namiesto toho sa spoločnosť zameriava viac na iné komponenty procesora, ako je Hexagon 685 DSP a Spectra 280 ISP. Označenie „Fusion“ môže byť ale aj odkaz na spomínané prepojenie procesora so spomínaným modemom SDX50 5G.
Okrem informácií spomínaných v tomto článku vieme aj to, že Snapdragon 855 by mal byť vyrobený 7 nm výrobným procesom. Nateraz sú ostatné informácie zahalené rúškom tajomstva. Vzhľadom na to, že do sme ešte ďaleko od oficiálneho predstavenia, nové informácie by mali pribúdať postupne v priebehu nasledujúcich mesiacov.
Informace o ochraně osobních údajů